SLOTS DE MEMORIA
Un slot (también llamado slot de expansión o ranura de
expansión) es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar
a ésta una tarjeta adaptadora adicional o de expansión, la cual suele realizar
funciones de control de dispositivos periféricos adicionales, tales como
monitores, impresoras o unidades de disco. En las tarjetas madre del tipo LPX
los slots de expansión no se encuentran sobre la placa sino en un conector
especial denominado riser card.
“DIMM”
Módulo
de Memoria en línea doble
Son módulos de memoria RAM utilizados
en ordenadores personales. Se trata de un pequeño
circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta
directamente en ranuras de la placa base.
Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o
pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los
contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
Una DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72
bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.
“Funciona
a una frecuencia de 133 MHz cada una.”
Los módulos en formato DIMM al ser memorias de 64
bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM
poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y
poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168
clavijas. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM (130x25mm),
estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.
“SIMM”
Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten
en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de
memoria DRAM.
Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base.
Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia
respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de los 80 hasta
finales de los 90, el formato fue estandarizado porJEDEC bajo el número
JESD-21C.
SIMM de 30 contactos
SIMM es estandarizado bajo el
estándar JEDEC JESD-21C.
Tamaños estándares disponibles:
30-pin SIMM: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB.
72-pin SIMM: 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB.
Tamaños estándares disponibles:
30-pin SIMM: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB.
72-pin SIMM: 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB.
Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias
síncronas SDRAM,
disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales
distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan
una capacidad máxima de 1 nibble.
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con
procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en
un principio utilizó únicamente memorias RAM BUS, más
costosas.
Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que
disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y
frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.
También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que
pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo
de reloj a las frecuencias descritas.
Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la
familia SDRAMde
tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas
implementaciones de la DRAM.
Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es
decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el
ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional
(si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos
mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales).
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las
conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento.
Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de
la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de
la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha"
por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de
memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.
Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías
de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de
la SDRAM.
la DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a
8 gigabytes,
siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB.
Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el
estándarJEDEC para
dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333.
Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pins, el mismo número
que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una
ubicación diferente de la muesca.
Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos
al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma
de tecnología.
Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2,
DDR3 promete proporcionar significativas mejoras en el rendimiento en niveles
de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de
consumo.
La diferencia de la DDR3 sea dos veces más rápida que la
DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opcion para
la combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4
nucleos por microprocesador.
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